10.07.2025
TSMC Advanced Packaging: Fab-Baustart in den USA ab 2028 für SoIC und CoPoS
SoIC steht für System-on-Integrated-Chips und kommt etwa für die gestapelten Chips beim AMD Ryzen X3D zum Einsatz. Und CoPoS steht für Chip-on-Panel-on-Substrate ? das kommende Packaging auf Panel-Lev…